Taipéi, 10 de septiembre (CNA) Taiwán está ampliando su infraestructura de investigación en semiconductores y desarrollando software de diseño de chips propio, como parte de una iniciativa gubernamental destinada a mantener la ventaja tecnológica del país, informó el Gabinete el jueves.
La portavoz del Gabinete, Michelle Lee (李慧芝), dijo tras una reunión del Gabinete que el gobierno planea invertir NT$300 mil millones (US$9.51 mil millones) hasta 2033 en áreas que incluyen el diseño de chips de próxima generación y procesos avanzados de semiconductores.
"Taiwán cuenta con un ecosistema de semiconductores líder a nivel mundial, pero aún necesitamos seguir invirtiendo en investigación y desarrollo de tecnología avanzada y formar talento de alto nivel para consolidar nuestras ventajas en la industria de chips", citó Lee al primer ministro Cho Jung-tai (卓榮泰).
Peter Hong (洪樂文), jefe del Departamento de Ingeniería y Tecnologías del Consejo Nacional de Ciencia y Tecnología, dijo que dos proyectos bajo el Programa de Innovación Industrial Basado en Chips de Taiwán se están llevando a cabo desde 2024 hasta 2028, enfocándose en infraestructura de investigación y software de diseño de chips.
Bajo el proyecto de hardware, siete institutos universitarios de semiconductores recibirán subsidios para equipos que estarán conectados a través de una única plataforma de servicios, dijo Hong.
Dos institutos de investigación bajo los Institutos Nacionales de Investigación Aplicada también planean establecer una línea de verificación de procesos a escala atómica para procesos de menos de 1 nanómetro, añadió.
El proceso de semiconductores más avanzado actualmente en producción masiva es de 2 nanómetros. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) comenzó la producción masiva utilizando su proceso de 2 nanómetros en el cuarto trimestre de 2025.
El Instituto de Investigación de Tecnología Industrial (ITRI), respaldado por el gobierno, también construirá una línea piloto avanzada de semiconductores para startups y pequeñas y medianas empresas (PYMES) que necesiten producción de prueba de bajo volumen y alta variedad, indicó Hong.
En el lado del software, Hong dijo que el gobierno quiere fortalecer la capacidad de Taiwán para desarrollar de manera independiente herramientas de automatización de diseño electrónico (EDA) utilizadas en el diseño, disposición y verificación de chips.
Dicho software tradicionalmente ha estado "en manos de unas pocas grandes empresas internacionales", señaló Hong. Sin embargo, las herramientas EDA para áreas emergentes como el empaquetado avanzado siguen estando relativamente poco desarrolladas, lo que crea lo que él llamó "una muy buena oportunidad" para que Taiwán ingrese al mercado.
Hong dijo que las universidades desarrollarán herramientas EDA clave para el empaquetado avanzado, mientras que ITRI construirá una plataforma inteligente de EDA en la nube e integrará herramientas desarrolladas por la industria y las instituciones de investigación en una cadena de herramientas completa para el de diseño de chips.
Apoyo a las PYMES
Por separado, el Gabinete presentó un plan ampliado de apoyo para las PYMES y microempresas, que en conjunto representan el 98.9 por ciento de las empresas en Taiwán y casi el 80 por ciento del empleo.
GJ Lee (李冠志), jefe de la Administración de Pequeñas y Medianas Empresas y Startups del Ministerio de Asuntos Económicos, dijo que el gobierno quiere que los avances tecnológicos en los sectores de alta tecnología y manufactura de Taiwán beneficien a las empresas más pequeñas de todos los sectores.
El gobierno tiene como objetivo ayudar al menos a 1 millón de PYMES y microempresas a adoptar tecnologías digitales e inteligencia artificial, con una financiación anual que se espera alcance casi NT$25 mil millones a partir del próximo año, dijo Lee.
Escrito por Sunny Lai
Editado por YaLi Chen
