Taiwán y Lituania firman un acuerdo sobre empaquetado avanzado para chips de próxima generación

Taipéi, 4 de septiembre (CNA) Taiwán y Lituania acordaron el viernes colaborar en tecnologías de semiconductores de vanguardia, firmando un memorando de entendimiento (MOU) destinado a construir maquinaria avanzada de empaquetado para la próxima generación de chips de computadora.

Durante el evento de firma en Taipéi, el presidente del Instituto de Investigación de Tecnología Industrial (ITRI), Chang Pei-zen (張培仁), dijo que el MOU busca que empresas privadas desarrollen conjuntamente equipos avanzados de empaquetado de chips que combinen la experiencia lituana en láseres con las fortalezas de Taiwán en imagen digital, escaneo de precisión e inteligencia artificial.

Según el ITRI, bajo el acuerdo, ambos gobiernos contribuirán conjuntamente con 5,6 millones de euros (6,5 millones de dólares estadounidenses) durante dos años para promover la colaboración del sector privado a través de seminarios internacionales, intercambios académicos e industriales, y encuentros tecnológicos.

Chang firmó el MOU en el último día de la exposición SEMICON Taiwan 2026, de tres días de duración, junto a representantes de dos asociaciones comerciales taiwanesas: la Asociación de la Industria de Equipos Electrónicos de Taiwán y la Asociación de Fabricantes Eléctricos y Electrónicos de Taiwán.

Por parte de Lituania, firmaron el MOU representantes de la Asociación de Láseres de Lituania y el Centro de Ciencias Físicas y Tecnología.

El acuerdo es el ejemplo más reciente de colaboración entre Taiwán y Lituania, que comenzaron a fortalecer sus lazos en 2021. Desde entonces, ambas partes han firmado varios acuerdos que cubren semiconductores, biotecnología, tecnología espacial y manufactura avanzada.

Escrito por Chang Chien-chung y Shih Hsiu-chuan
Editado por YaLi Chen