Taipéi, 12 de octubre (CNA) Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) anunció el jueves 8 ingresos trimestrales récord y su mayor facturación para un mes de septiembre, unos resultados que los analistas atribuyen a la fuerte demanda vinculada a la inteligencia artificial (IA) y al aumento de los pedidos del sector de los teléfonos inteligentes.
En un comunicado, TSMC, el mayor fabricante de chips por encargo del mundo, informó de que sus ingresos consolidados no auditados de septiembre ascendieron a NT$511.860 millones (US$16.030 millones), un 54,6 % más que en el mismo mes del año anterior.
Aunque los ingresos de septiembre bajaron un 0,6 % respecto al récord de NT$514.810 millones registrado en agosto, fueron los más altos de la compañía para un mes de septiembre.
Los ingresos consolidados del tercer trimestre alcanzaron un récord de NT$1,49 billones, un 17,62 % más que en el trimestre anterior, y superaron las previsiones de la compañía.
TSMC había previsto ingresos de entre US$44.600 y US$45.800 millones para el tercer trimestre, sobre la base de un tipo de cambio de NT$32 por dólar estadounidense. La cifra registrada superó el límite superior de esa horquilla, equivalente a unos NT$1,47 billones.
Los analistas señalaron que la fuerte demanda de chips para IA y la acumulación de inventarios por parte de los fabricantes de teléfonos inteligentes de cara al lanzamiento de nuevos productos impulsaron los ingresos trimestrales hasta un máximo histórico.
En los primeros nueve meses del año, los ingresos consolidados de TSMC ascendieron a NT$3,899 billones, un 41,1 % más que en el mismo período del año anterior.
La compañía tiene previsto celebrar una conferencia virtual con inversionistas el 15 de octubre. Los analistas prevén que sus ingresos sigan creciendo en el cuarto trimestre, impulsados por la demanda de la plataforma de IA Vera Rubin de Nvidia y de la tecnología de fabricación de chips de 2 nanómetros de TSMC.
También se prevé que los inversionistas centren su atención en los planes de inversión de capital de TSMC, los avances en sus tecnologías de fabricación y encapsulado avanzadas, las previsiones de margen bruto y las novedades sobre su estrategia de expansión de la capacidad de producción a escala mundial.
Escrito por Chang Chien-chung y Evelyn Kao
Editado por Chen Wen-ching/YYC
